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多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動,把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨,將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。綠碳化硅微粉則是多線切割機在進行工作時的主要磨料之一,隨著光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對硅晶片線切割用綠碳化硅微粉的需求日益增加。
多線切割技術(shù)(MWS: Multi-Wire-Slicen)是進行脆硬材料(如硅錠等)切割的一種創(chuàng)新性工藝。在該工藝中,切割線被纏繞在一個導向軸上,可以同時進行幾百個切割,獲得幾百個切片。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動,把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨,將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。
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